Ինչ է PVD ծածկույթը:

Ի՞նչ է PVD ծածկույթը:

Ֆիզիկական գոլորշի նստվածքը (PVD), որը նաև հայտնի է որպես վակուումային ծածկույթ, առաջացել է 1970-ականներին և արտադրել բարակ թաղանթներ՝ բարձր կարծրությամբ, շփման ցածր գործակից, լավ մաշվածության դիմադրությամբ և քիմիական կայունությամբ: HSS գործիքների ոլորտում նախնական հաջողված կիրառումը մեծ ուշադրություն է գրավել արտադրական արդյունաբերությունների կողմից ամբողջ աշխարհում, և մարդիկ մշակում են բարձր արդյունավետության և հուսալիության ծածկույթի սարքավորումներ՝ միաժամանակ ավելի խորը հետազոտություններ կատարելով ծածկույթների կիրառման վերաբերյալ: կարբիդային և կերամիկական գործիքներ.

Այսօրվա դրությամբ ֆիզիկական գոլորշիների նստեցումը արտաքին մաքրման գործընթացի ամենաբարդ և ամենաբարձր մակարդակի տեսակն է:

Ո՞րն է PVD ծածկույթի հիմնական սկզբունքը:

Ֆիզիկական գոլորշիների նստեցումը ֆիզիկական գոլորշու փուլային ռեակցիայի աճի մեթոդ է: Տեղակայման գործընթացն իրականացվում է վակուումային կամ ցածր ճնշման գազի արտանետման պայմաններում, այսինքն՝ ցածր ջերմաստիճանի իզոտրոպ մարմնում։ Ծածկույթի նյութական աղբյուրը պինդ նյութն է, որը գոլորշիացվում է կամ ցրվում է նյութի նոր ծածկույթ ստեղծելու համար, որոնք ունեն նյութի նոր ծածկույթ, որոնք ունեն ենթաշերտի բոլորովին տարբեր հատկություններ:

Գոյություն ունեն երեք հիմնական փուլեր՝ ծածկույթի նյութի գոլորշիացում կամ ցողում, նյութի արդյունահանում և գոլորշիացված կամ ցրված նյութի նստեցում՝ ծածկույթի ձևավորման համար։

Քիմիական գոլորշիների նստեցման սկզբունքը նման է իր սկզբունքին, և հիմնական տարբերությունը լուծույթի մեջ է, որը քիմիական մեթոդով կառուցման տեխնոլոգիան է։

PVD ծածկույթի արտադրանքի առանձնահատկությունները.

• Ապրանքի մակերեսը վառ է և ազնիվ, և կարելի է պատել հարուստ գույներով:
• Ջրի ծածկույթի համեմատ, PVD ֆիլմի շերտն ունի ավելի մեծ կապող ուժ, բարձր կարծրություն, շփման դիմադրություն, կոռոզիոն դիմադրություն և ավելի կայուն կատարում:
• Արտադրական գործընթացի ընթացքում թունավոր կամ աղտոտող նյութեր չեն արտադրվում, որոնք բարենպաստ են շրջակա միջավայրի համար
• Ցածր ջերմաստիճանի և բարձր էներգիայի երկու բնութագրերով այն կարող է թաղանթ ձևավորել գրեթե ցանկացած հիմքի վրա:
• Երբ օգտագործվող սարքավորումները սովորաբար ավելի թանկ են, բացի այդ, գործընթացը ավելի բարդ է և ավելի թանկ, աշխատանքային մասի մակերեսը պետք է պահվի չոր և հարթ, հակառակ դեպքում բուժման էֆեկտը կազդի
• Մետաղների մակերեսի մշակման ամենատարածված տեխնոլոգիան է:

PVD ծածկույթի առանձնահատկությունները.

• Պինդ կամ հալած նյութ օգտագործելու անհրաժեշտությունը՝ որպես ավանդադրման գործընթացի սկզբնական նյութ:
• Աղբյուրի նյութը ենթարկվում է ֆիզիկական գործընթացների՝ գազային փուլ մտնելու համար
• Պահանջում է գազի համեմատաբար ցածր ճնշման միջավայր:
• Գազային փուլում և ենթաշերտի մակերեսին քիմիական ռեակցիաներ չեն լինում:

PVD ծածկույթի առավելությունները.

1. Ցածր նստվածքի ջերմաստիճանները, սովորաբար 600°C-ից ցածր, որոնք քիչ ազդեցություն ունեն գործիքի նյութի ճկման ամրության վրա:
2. Ծածկույթի ներսում սթրեսային վիճակը սեղմման լարվածությունն է, որն ավելի հարմար է կարբիդային ճշգրտության և բարդ գործիքների ծածկման համար:
3. Շրջակա միջավայրի աղտոտում չկա՝ կանաչ գործընթացների և կանաչ արտադրության ներկայիս զարգացման միտումներին համապատասխան:
4. Նանո-ծածկույթի ի հայտ գալով, պատված գործիքների որակը զգալիորեն բարելավվում է ոչ միայն բարձր կապի ամրության, բարձր կարծրության և լավ օքսիդացման դիմադրության առավելություններով, այլ նաև արդյունավետորեն վերահսկում է ճշգրիտ գործիքի եզրերի ձևն ու ճշգրտությունը:

PVD ծածկույթի թերությունները.

1. Ծածկույթի սարքավորումների բարդությունը, գործընթացի բարձր պահանջները և երկար ծածկույթի ժամանակը, ինչը մեծացնում է գործիքների արժեքը:
2. Գործիքների արտադրություն ավելի վատ ազդեցության դիմադրությամբ, կարծրությամբ և միատեսակությամբ և ավելի կարճ ծառայության ժամկետով, քան տեխնիկապես արտադրված գործիքները:
3. Ծածկված արտադրանքի մեկ երկրաչափություն, որը սահմանափակում է օգտագործման ոլորտը:
4. Ներքին լարումների և միկրոճաքերի նկատմամբ զգայունություն՝ կապված սառեցման ընթացքում ծածկույթի և ենթաշերտի կծկման տարբեր արագությունների հետ:

PVD ծածկույթների տեխնոլոգիայի կատեգորիա:

Ներկայումս PVD տեխնոլոգիաների արդյունաբերության մեջ կան շատ բարդ դասակարգումներ, և չկա դասակարգման միասնական ստանդարտ: Դասակարգումը, որի մասին մենք այսօր խոսում ենք, հիմնված է թիրախային նյութի (մշակման ենթակա նյութի) իոնացման տարբեր եղանակների վրա։ Այն հիմնականում ներառում է վակուումային գոլորշիացման ծածկույթ, ցողացող ծածկույթ և իոնային ծածկույթ:

1. Վակուումային գոլորշիների նստեցում (PVD)

PVD-ն հաճախ կոչվում է գոլորշիների նստվածք կամ գոլորշիացում, որը նպատակային նյութը վակուումի տակ տաքացնելու գործընթաց է, որպեսզի այն գոլորշիացվի և սուբլիմացվի ատոմների կամ մոլեկուլների մեջ, որոնք դրվում են աշխատանքային մասի մակերեսին՝ բարակ թաղանթ ձևավորելու համար: Վակուումային գոլորշիների նստեցումը նաև PVD-ի ամենավաղ գործընթացն է, ուստի շատ մարդիկ այն կընդունեն որպես ամբողջ PVD գործընթացի ներկայացուցիչ, ուստի ուշադրություն դարձրեք տարբերակմանը:

2. Sputter Coating (MSD)

MSD-ը լցված է որոշակի իներտ գազի արգոնով Ar վակուումային միջավայրում, օգտագործելով փայլի արտանետման տեխնոլոգիա՝ արգոնը իոնային վիճակի վերածելու համար, արգոն իոնը արագացնում և ռմբակոծում է կաթոդը էլեկտրական դաշտի ազդեցության տակ, այնպես որ կաթոդի թիրախը ցրվում է ներքև և պահվում է աշխատանքային մասի մակերեսին՝ թաղանթային շերտ ձևավորելու համար:

3. Իոնային ծածկույթ (IP)

IP-ն վակուումային միջավայր է, գազի արտանետման տարբեր տեխնոլոգիաների կիրառում, ատոմի իոնացման թիրախի գոլորշիացված մասը միաժամանակ, բայց նաև առաջացնում է մեծ քանակությամբ բարձր էներգիայի չեզոք մասնիկներ, որոնք պահվում են աշխատանքային մասի մակերեսին՝ ձևավորելու համար ֆիլմի շերտ:

PVD ծածկույթների գործընթացի կատեգորիա:

Ըստ նստեցման ընթացքում ֆիզիկական մեխանիզմի տարբերության, ֆիզիկական գոլորշիների նստեցումը սովորաբար բաժանվում է վակուումային գոլորշիացման ծածկույթի տեխնոլոգիայի, վակուումային ցրման ծածկույթի, իոնային ծածկույթի և մոլեկուլային ճառագայթների էպիտաքսիայի: Վերջին տարիներին բարակ թաղանթային տեխնոլոգիայի և բարակ թաղանթային նյութերի զարգացումն արագորեն առաջ է գնացել ուշագրավ ձեռքբերումներով, և հիմնվելով սկզբնական իոնային ճառագայթման ուժեղացված նստեցման տեխնոլոգիայի, EDM նստեցման տեխնոլոգիայի, էլեկտրոնային ճառագայթով ֆիզիկական գոլորշիների նստեցման տեխնոլոգիայի և. Մեկը մյուսի հետևից առաջացել են բազմաշերտ ռեակտիվ նստեցման տեխնոլոգիա:

1. Իոնային ճառագայթների ուժեղացված նստեցման տեխնոլոգիա (IBED)

Իոնային ճառագայթների ուժեղացված նստեցումը նոր տեխնոլոգիա է նյութերի մակերեսային ձևափոխման համար, որը միավորում է իոնների ներարկումը և բարակ թաղանթի նստեցումը: Այն ներառում է ռմբակոծություն, որը խառնվում է որոշակի էներգիայի իոնային ճառագայթների հետ, մինչդեռ գոլորշիները նստեցնում են ծածկույթը՝ ձևավորելով մոնոլիտ կամ բարդ թաղանթային շերտեր: Իոնների իմպլանտացիայի առավելությունները պահպանելուց բացի, այն թույլ է տալիս կամայական հաստության շերտերի շարունակական աճը ցածր ռմբակոծման էներգիայի դեպքում և բաղադրյալ շերտերի սինթեզը իդեալական քիմիական հարաբերակցությամբ (ներառյալ նոր շերտերը, որոնք հնարավոր չէ ստանալ սենյակային ջերմաստիճանում և ճնշումում) սենյակում: ջերմաստիճանը կամ մոտ սենյակային ջերմաստիճանը: Այս տեխնոլոգիան ունի պրոցեսի ցածր ջերմաստիճանի (<200°C), ուժեղ կապակցման բոլոր ենթաշերտերի, բարձր ջերմաստիճանի, ենթաջերմաստիճանի փուլի և սենյակային ջերմաստիճանում ամորֆ խառնուրդի, քիմիական կազմի հեշտ վերահսկման և աճի հարմար վերահսկման առավելությունները: գործընթաց։ Հիմնական թերությունն այն է, որ իոնային ճառագայթը ուղղակիորեն արտանետվում է, ուստի դժվար է մշակել բարդ ձևերով մակերեսները:

2. Էլեկտրական կայծի նստեցման տեխնոլոգիա (ESD)

EDM տեխնոլոգիան մետաղական էլեկտրոդի (անոդի) և մետաղական հիմքի նյութի (կաթոդի) միջև պահվող էներգիայի մատակարարման մեջ կուտակված բարձր էներգիայի էլեկտրական էներգիան ակնթարթորեն բարձր հաճախականությամբ ազատում է էլեկտրոդի նյութի և բազային նյութի միջև օդի իոնացման միջոցով: , ձևավորելով ալիք՝ բազային նյութի մակերեսի վրա ակնթարթային բարձր ջերմաստիճան և բարձր ճնշման միկրո գոտի ստեղծելու համար։ Միևնույն ժամանակ, իոնացված էլեկտրոդի նյութը հալեցնում և ներթափանցում է բազային նյութի մեջ միկրո էլեկտրական դաշտի ազդեցության տակ՝ ձևավորելով մետալուրգիական կապ։ EDM գործընթացը եռակցման և ցողման կամ էլեմենտների ներթափանցման միջև գործընթաց է, EDM տեխնոլոգիայով մշակված մետաղի նստվածքային շերտն ունի բարձր կարծրություն և լավ դիմադրություն բարձր ջերմաստիճանի, կոռոզիայի և քայքայման նկատմամբ, իսկ սարքավորումները պարզ և բազմակողմանի են, կապը նստվածքի շերտի միջև: և ենթաշերտը շատ ամուր է և, ընդհանուր առմամբ, չի թափվում, մշակումից հետո մշակված մասը չի հալվի կամ դեֆորմացվի, նստվածքի շերտի հաստությունը հեշտ է վերահսկել, և շահագործման մեթոդը հեշտ է տիրապետել: Հիմնական թերությունը տեսական աջակցության բացակայությունն է, իսկ գործողությունը դեռ մեքենայացված ու ավտոմատացված չէ։

3. Էլեկտրոնային ճառագայթների ֆիզիկական գոլորշիների նստեցման տեխնոլոգիա (EB-PVD)

Էլեկտրոնային փնջի ֆիզիկական գոլորշիների նստեցման տեխնոլոգիան այն տեխնիկան է, որն օգտագործում է բարձր էներգիայի խտության էլեկտրոնային ճառագայթ՝ ուղղակիորեն տաքացնելու գոլորշիացված նյութը, որը նստում է ենթաշերտի մակերեսին ավելի ցածր ջերմաստիճանում: Այս տեխնոլոգիան ունի նստվածքի բարձր արագության (10կգ/ժ~15կգ/ժ գոլորշիացման արագություն), խիտ ծածկույթի, քիմիական կազմի հեշտ և ճշգրիտ վերահսկման, սյունակ բյուրեղային կազմակերպման, աղտոտման բացակայության և բարձր ջերմային արդյունավետության առավելությունները: Այս տեխնոլոգիայի թերությունները թանկարժեք սարքավորումներն են և վերամշակման բարձր ծախսերը: Ներկայումս այս տեխնոլոգիան դարձել է տարբեր երկրներում հետազոտությունների թեժ կետ:

4. Բազմաշերտ լակի նստեցման տեխնոլոգիա (MLSD)

Համեմատած ավանդական ռեակտիվ նստեցման տեխնոլոգիայի հետ, բազմաշերտ ռեակտիվ նստեցման կարևոր առանձնահատկությունն այն է, որ ընդունիչ համակարգի և խառնարանի համակարգի շարժումը կարող է կարգավորվել այնպես, որ նստեցման գործընթացը լինի միատեսակ, և հետագիծը չկրկնվի՝ այդպիսով ստանալով հարթ նստվածքային մակերես: Հիմնական առանձնահատկություններն են. նստեցման ժամանակ սառեցման արագությունը ավելի բարձր է, քան սովորական ռեակտիվ նստվածքը, և սառեցման էֆեկտն ավելի լավ է. մեծ չափի աշխատանքային կտորները կարող են պատրաստվել առանց հովացման արագության վրա որևէ ազդեցության. Գործընթացը պարզ և հեշտ է պատրաստել աշխատանքային մասերը մեծ չափերի ճշգրտությամբ և միատեսակ մակերեսով. կաթիլների նստեցման արագությունը բարձր է. նյութի միկրոկառուցվածքը միատեսակ է և նուրբ, և ակնհայտ միջերեսային ռեակցիա չկա, և նյութի հատկությունները ավելի լավն են: Այնուամենայնիվ, տեխնոլոգիան դեռ գտնվում է հետազոտության, մշակման և կատարելագործման փուլում, այնպես որ մշակված մասի մակերեսին դրա նստվածքի հետագծի օրինաչափության ուսումնասիրությունը դեռևս չունի տեսական հիմքեր:

PVD ծածկույթ Կիրառելի նյութեր.

Բացի բնական նյութերից, վակուումային ծածկույթի համար հարմար նյութերը ներառում են՝ մետաղներ, կոշտ և փափուկ նյութեր (ABS, ABS+PC, PC և այլն), կոմպոզիտային նյութեր, կերամիկա, ապակի և այլն։

Ամենատարածված վակուումային ծածկույթի մակերեսային մշակումը ալյումինն է, որին հաջորդում են արծաթը և պղինձը:

Սովորաբար օգտագործվող գոլորշիների նստեցման գործընթացների համեմատություն.

Տեսակներ	Սկզբունք	Հատկություններ	Կիրառման շրջանակը
Վակուումային գոլորշիացման ծածկույթ	Գոլորշիացման սուբլիմացիա	Հարթ, գեղեցիկ ծածկույթ և մակերեսի բարձր որակ	Բարձր ջերմաստիճանի դիմացկուն նյութեր
Sputter ծածկույթ	Ռադիոհաճախականության շեղում	ՌԴ աղբյուր, բարձր ճշգրտություն, կոշտ թաղանթ	Մետաղական/ոչ մետաղական, հաղորդիչ/ոչ հաղորդիչ թաղանթներ
Sputter ծածկույթ	Մագնետրոնային շեղում	Բարձր արագություն և ցածր ջերմաստիճան, բարձր ճշգրտություն, բարձր մաքրություն և բարձր խտություն	Մետաղ/հաղորդիչ թաղանթ
Իոնային ծածկույթ	Գոլորշիացում / ցողում	Թիրախը մնում է ամուր և կարող է տեղադրվել բազմաթիվ անկյուններում և առանձին կառավարվել՝ արդյունավետությունը և թաղանթի հաստության հետևողականությունը բարելավելու համար՝ թիրախների լայն տեսականիով, բարձր խտությամբ և բարձր կպչունությամբ։	Մետաղների/միացությունների/կերամիկայի/կիսահաղորդիչների/գերհաղորդիչների բարակ թաղանթները և այլն:

Բացահայտեք առաջադեմ PVD ծածկույթի տեխնոլոգիան BaiQue-ում

Ցանկանու՞մ եք բարձրացնել ձեր արտադրանքի արդյունավետությունն ու էսթետիկան ժամանակակից PVD ծածկույթով: BaiQue Accessories-ում մենք հպարտանում ենք մեր լիովին ինտեգրված PVD էլեկտրոլիտավորման արտադրական գծով, որը մանրակրկիտ մշակվել և կառավարվում է տանը: Սա թույլ է տալիս մեզ առաջարկել անզուգական որակի վերահսկում և հարմարեցում ծածկույթի գործընթացի յուրաքանչյուր քայլում: Բարդ զարդերից մինչև շարժիչի ամուր մասեր, մեր ժամանակակից սարքավորումները հագեցած են տարբեր պահանջներ ճշգրտությամբ և գերազանցությամբ լուծելու համար: Միացեք մեզ՝ պարզելու, թե ինչպես կարող են մեր վերջնական PVD ծածկույթի լուծումները փոխակերպել ձեր արտադրանքը: Փորձեք BaiQue տարբերությունն այսօր: